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?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
?有源器件的结构必须适合自动组装,常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力,排容电容,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,网络排容,所以有更高的可靠性。
?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障追踪更容易
例1-10图1-7是中小型发电机采用的单相半波晶闸管自激励磁电路,L为励磁电感,发电机满载时相电压为220V,要求励磁电压为40V,励磁绕组内阻为2Ω,电感为0.1H,吉林排容,试求:
1)满足励磁要求时,直插排容,晶闸管的导通角及流过晶闸管与续流二极管的电流平均值和有效值。
2)晶闸管与续流二极管可能承受的电压各使多少?
3)选择晶闸管与续流二极管的型号。
4)如电路原先运行正常,突然发现电机电压很低,经检查,晶闸管触发电路以及熔断器均正常,试问是何原因?
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